晶圆缺陷的识别方法及装置

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专利名称	晶圆缺陷的识别方法及装置
申请号	CN202110011349.5	申请日期	2021-01-06
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-13	公开/公告号	CN112651961A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06T7/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06T 一般的图像数据处理或产生〔6，2006.01〕 G06T7/00 图像分析〔6，2006.01，2017.01〕	IPC分类号	G;0;6;T;7;/;0;0;;;G;0;6;T;7;/;1;3;6;;;G;0;6;T;7;/;6;2;;;G;0;6;T;5;/;3;0查看分类表>
申请人	华虹半导体（无锡）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区新吴区新洲路30号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华虹半导体（无锡）有限公司	当前权利人	华虹半导体（无锡）有限公司
发明人	孟德旭;李磊;米琳
代理机构	上海浦一知识产权代理有限公司	代理人	焦健

摘要

本发明公开了一种晶圆缺陷的识别方法及装置，包含：获取晶圆缺陷图像的原图；对所有获取的晶圆缺陷图像的原图进行二值化处理；对原图继续进行腐蚀处理；对处理后的原图进行框选计数；输出结果。本发明通过对缺陷图片进行预处理，然后在线自动框选标定缺陷数目并分类，提高了缺陷识别效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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