一种晶片加工用真空镀膜机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022567614.1
IPC分类号：C23C14/24;C23C14/50;C23C14/56;C23C14/54;H01L33/00;H01L33/44
申请日期：
2020-11-09
申请人：
河北胤丞光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种晶片加工用真空镀膜机
申请号	CN202022567614.1	申请日期	2020-11-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/24 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/22 以镀覆工艺为特征的〔4〕 C23C14/24 真空蒸发〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;2;4;;;C;2;3;C;1;4;/;5;0;;;C;2;3;C;1;4;/;5;6;;;C;2;3;C;1;4;/;5;4;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;3;3;/;4;4查看分类表>
申请人	河北胤丞光电科技有限公司	申请人地址	河北省唐山市高新区西昌路东侧创业中心B座1层西层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	河北胤丞光电科技有限公司	当前权利人	河北胤丞光电科技有限公司
发明人	孙健;陈晓达
代理机构	北京壹川鸣知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	林潮

摘要

本实用新型公开了一种晶片加工用真空镀膜机，包括底座，所述底座上端固定设置有镀膜机本体，所述镀膜机本体下端前部固定设置有加热箱，所述加热箱内部固定设置有靶材放置槽，所述靶材放置槽两侧壁均固定设置有滑块，所述靶材放置槽下端固定设置有加热装置，所述镀膜机本体前端通过转动铰链转动连接有密封门，所述镀膜机本体左侧壁中部固定设置有抽真空接口，所述抽真空接口外端固定连接有吸气管。本实用新型公开了一种晶片加工用真空镀膜机，冷却效果较好，降温较快，冷却较及时，可以有效的保护真空镀膜机内部的设备，使用更安全，可以保证膜层厚度的均匀性，使镀膜的效果更好，进一步提高产品的质量，值得推广。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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