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一种半导体封装结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202322123055.9
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2024-04-26
  • 申请人:
    上海科拓森精密机械制造有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体封装结构
申请号CN202322123055.9申请日期2024-04-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人上海科拓森精密机械制造有限公司申请人地址
上海市崇明区长兴镇江南大道1333弄12号楼5层518室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人暂无当前权利人暂无
发明人张杰
代理机构北京酷爱智慧知识产权代理有限公司代理人袁克来
摘要

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