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一种半导体封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202322123055.9
IPC分类号：--
申请日期：
2024-04-26
申请人：
上海科拓森精密机械制造有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体封装结构
申请号	CN202322123055.9	申请日期	2024-04-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	上海科拓森精密机械制造有限公司	申请人地址	上海市崇明区长兴镇江南大道1333弄12号楼5层518室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	暂无	当前权利人	暂无
发明人	张杰
代理机构	北京酷爱智慧知识产权代理有限公司	代理人	袁克来

摘要

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