车载冰箱半导体制冷芯片的新型散热组件

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120458101.5
IPC分类号：F25B21/02;F28D15/04
申请日期：
2011-11-18
申请人：
苏州雪林电器科技有限公司

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专利名称	车载冰箱半导体制冷芯片的新型散热组件
申请号	CN201120458101.5	申请日期	2011-11-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F25B21/02 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F25 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化 F25B 制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统（热传导、热交换或热贮存材料，即制冷剂，或通过化学反应而不是燃烧产生热或冷的材料入C09K 5/00；泵、压缩机入F04；用热泵为住宅或场所供热或提供家用热水入F24D；空调，空气增湿入F24F；采用热泵的流体加热器入F24H） F25B21/00 应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统 F25B21/02 应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应（热电元件入H01L 35/00，H01L 37/00）	IPC分类号	F;2;5;B;2;1;/;0;2;;;F;2;8;D;1;5;/;0;4查看分类表>
申请人	苏州雪林电器科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市常熟市虞山方浜工业集中区谢塘路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州雪林电器科技有限公司	当前权利人	苏州雪林电器科技有限公司
发明人	陈英;辛平
代理机构	苏州广正知识产权代理有限公司	代理人	张利强

摘要

本实用新型公开了一种车载冰箱半导体制冷芯片的新型散热组件，包括：容器、半导体制冷芯片、第一均温板、第二均温板和散热片。本实用新型车载冰箱半导体制冷芯片的新型散热组件，在半导体制冷芯片的热端和冷端分别使用均温板，热端的均温板可以将冰箱半导体制冷芯片传来的热量迅速扩散开，使热均匀的扩散传递到散热片的表面；冷端的均温板增大制冷芯片与要冷却容器的接触面积，从而使冰箱容器内表面的温度分布更加均匀，从而使温度控制更加精准，同时可增大冷端的热交换量，可以有效节约能源。

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