一种GaAs晶圆切割液

发明专利有效专利

申请号：
CN202011598241.2
IPC分类号：C10M169/04
申请日期：
2020-12-29
申请人：
江苏奥首材料科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种GaAs晶圆切割液
申请号	CN202011598241.2	申请日期	2020-12-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-27	公开/公告号	CN112708495A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C10M169/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C10 石油、煤气及炼焦工业；含一氧化碳的工业气体；燃料；润滑剂；泥煤 C10M 润滑组合物（钻井用组合物入C09K 8/02）；在润滑组合物中化学物质或单独使用或用作润滑组分（脱模，即金属脱模剂入B22C 3/00，一般塑料或塑态物质的脱模剂入B29C 33/56，玻璃脱模剂入C03B 40/02；纺织品润滑剂入D06M 11/00、D06M 13/00、D06M 15/00；显微镜检查法用浸液油入G02B 21/33）〔4〕 C10M169/00 以从包括在前述各组中的基料、增稠剂或添加剂中至少选择两类成分的混合物作组分为特征的润滑组合物，这些化合物的每一种均是主要成分〔4〕 C10M169/04 基料和添加剂的混合物〔4〕	IPC分类号	C;1;0;M;1;6;9;/;0;4查看分类表>
申请人	江苏奥首材料科技有限公司	申请人地址	辽宁省大连市高新区高能街125号云计算中心变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏奥首材料科技有限公司	当前权利人	江苏奥首材料科技有限公司
发明人	侯军;褚雨露
代理机构	大连星海专利事务所有限公司	代理人	杨翠翠

摘要

一种GaAs晶圆切割液，属于光电子器件的表面精密加工领域。该切割液包括低聚皂化合物、润湿剂、分散剂、螯合剂、增溶剂、抑菌剂与酸碱调节剂，其中低聚皂化合物在溶液中电离形成负电荷基团，具有类似表面活性剂的两亲性结构，使其能够在晶圆表面形成定向排列的吸附层，其带有负电荷的基团朝外，与带有负电荷的硅碎屑之间形成斥力；从而阻挡硅碎屑与晶圆表面直接接触，避免了硅碎屑对晶圆造成污染。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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