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载体和用于制造印刷电路板的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810127125.5
  • IPC分类号:H05K3/10;H05K3/20
  • 申请日期:
    2008-06-19
  • 申请人:
    三星电机株式会社
著录项信息
专利名称载体和用于制造印刷电路板的方法
申请号CN200810127125.5申请日期2008-06-19
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-01-07公开/公告号CN101340779
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/10IPC分类号H;0;5;K;3;/;1;0;;;H;0;5;K;3;/;2;0查看分类表>
申请人三星电机株式会社申请人地址
韩国京畿道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三星电机株式会社当前权利人三星电机株式会社
发明人朴正现;朴贞雨;金尚德;崔宗奎;金智恩;姜明杉
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司代理人章社杲;李丙林
摘要
本发明披露了一种载体和一种用于制造印刷电路板的方法。该用于制造印刷电路板的方法可以包括:在一对释放层中的每一层上形成第一电路图案,该释放层通过粘合层分别附着于基层的任一侧;将该一对释放层与基层分离;将该一对释放层堆叠并压到绝缘基板的任一侧上使得第一电路图案被掩埋入绝缘基板中;以及分离该一对释放层。通过用单独的工艺在一对释放层中的每一层上形成电路图案,并且将电路图案转移到绝缘基板的每一侧中,可以缩短制造过程,并且形成高密度的电路图案。

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