半导体元件用基板的制造方法及半导体器件

发明专利无效专利

申请号：
CN201080012230.X
IPC分类号：H01L23/50;H05K3/40
申请日期：
2010-03-15
申请人：
凸版印刷株式会社

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专利名称	半导体元件用基板的制造方法及半导体器件
申请号	CN201080012230.X	申请日期	2010-03-15
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2012-02-15	公开/公告号	CN102356462A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/50 用于集成电路器件的（H01L 23/482至H01L 23/498优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;5;0;;;H;0;5;K;3;/;4;0查看分类表>
申请人	凸版印刷株式会社	申请人地址	日本国东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	凸版印刷株式会社	当前权利人	凸版印刷株式会社
发明人	户田顺子;马庭进;境泰宏;塚本健人
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	聂宁乐;向勇

摘要

一种半导体元件用基板的制造方法，包括如下处理：在金属板的第一面设置第一感光性树脂层；在金属板的第二面设置第二感光性树脂层；在上述金属板的上述第一面上形成用于形成连接用接线柱的第一蚀刻用掩膜；在上述金属板的上述第二面上形成用于形成布线图案的第二蚀刻用掩膜；从上述第一面侧对上述金属板的上述第一面进行蚀刻直到上述金属板的中途为止，以形成上述连接用接线柱；将预成型用液状树脂涂敷在进行过上述蚀刻的上述金属板的上述第一面上；使所涂敷的上述预成型用液状树脂固化，以形成预成型树脂层；从上述第二面侧对上述金属板的上述第二面进行蚀刻，以形成布线图案。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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