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一种电连接器

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921827281.2
  • IPC分类号:H01L21/683
  • 申请日期:
    2019-10-28
  • 申请人:
    广州方邦电子股份有限公司
著录项信息
专利名称一种电连接器
申请号CN201921827281.2申请日期2019-10-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/683IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人广州方邦电子股份有限公司申请人地址
广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广州方邦电子股份有限公司当前权利人广州方邦电子股份有限公司
发明人苏陟
代理机构广州三环专利商标代理有限公司代理人麦小婵;郝传鑫
摘要
本实用新型公开了一种电连接器,其包括具有通孔的绝缘层,通孔内设有焊料体,焊料体的第一端凸出或平齐于绝缘层的第一侧表面,焊料体的第二端凸出或平齐于绝缘层的第二侧表面。该电连接器通过夹设于芯片模块与印刷线路板之间,并使焊料体与针脚、焊盘焊接,即可实现芯片模块与印刷线路板的电性导通和固定连接。与现有技术相比,由于焊料体可直接作为焊接材料,从而,针脚上无需再刷涂锡膏等焊料,降低了集成器件的封装难度;又由于焊料体和绝缘体是作为一个整体参与封装的,因此在封装时,焊料体的两端可与焊盘实现精准的对位,进而降低了对设备和人员的要求。

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