条状硅材的开方截断工艺及其应用

发明专利有效专利

申请号：
CN202110677926.4
IPC分类号：B28D5/00;H01L21/02;H01L31/18
申请日期：
2021-06-18
申请人：
常州时创能源股份有限公司

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著录项信息

专利名称	条状硅材的开方截断工艺及其应用
申请号	CN202110677926.4	申请日期	2021-06-18
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-31	公开/公告号	CN113320036A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2;;;H;0;1;L;3;1;/;1;8查看分类表>
申请人	常州时创能源股份有限公司	申请人地址	江苏省常州市溧阳市溧城镇吴潭渡路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	常州时创能源股份有限公司	当前权利人	常州时创能源股份有限公司
发明人	邓舜;马琦雯
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种条状硅材的开方截断工艺，包括如下步骤：将条状硅材切割成条状硅板；将多个条状硅板层叠粘接成硅板组；沿各切割参考面将硅板组切割成多个硅板组小段；对硅板组小段进行倒角处理，使硅板组小段中各硅板小段的四角形成倒角。本发明还提供一种条状硅材的切片前处理工艺，其将完成倒角处理的硅板组小段层叠粘接成棒状硅块。本发明还提供一种条状硅材的切片工艺，其对棒状硅块进行切片，将棒状硅块切割出硅片。本发明能提高半圆柱体状小硅锭的开方截断效率，进而提高半圆柱体状小硅锭的切片效率，最终提高半圆柱体状小硅锭制备硅片的产能。

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