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棒状碳包覆氧化硅磨粒、其制备方法及其应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011242856.1
  • IPC分类号:C09K3/14;C09G1/02;B24B37/00
  • 申请日期:
    2020-11-10
  • 申请人:
    上海大学
著录项信息
专利名称棒状碳包覆氧化硅磨粒、其制备方法及其应用
申请号CN202011242856.1申请日期2020-11-10
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-03-12公开/公告号CN112480868A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09K3/14IPC分类号C;0;9;K;3;/;1;4;;;C;0;9;G;1;/;0;2;;;B;2;4;B;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人上海大学申请人地址
上海市宝山区上大路99号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海大学当前权利人上海大学
发明人雷红;徐磊;陈怡;丁如月;丁振宇;董越;代三威;袁晓玥;张玮
代理机构上海上大专利事务所(普通合伙)代理人暂无
摘要
本发明公开了一种棒状碳包覆氧化硅磨粒、其制备方法及其应用,属于表面抛光加工领域,具体涉及一种棒状碳包覆氧化硅磨粒及其制备方法与应用。本发明的棒状碳包覆氧化硅磨粒,先由双体系微乳液模板法制得棒状氧化硅磨粒,随后通过冷冻干燥及高温煅烧得到碳包覆的结构。本发明新型抛光磨粒,相比于传统球形氧化硅磨粒,在实现更低的氧化锆陶瓷表面粗糙度的同时,因抛光时的接触模式由点接触变为线接触,增大了磨粒与氧化锆陶瓷之间的接触面积,从而提高抛光速率,材料去除率同比增加达到71%,可实现更好的抛光效果。

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