一种复合绝缘管母线结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220743797.0
IPC分类号：H01B9/02
申请日期：
2012-12-29
申请人：
重庆博森电气（集团）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种复合绝缘管母线结构
申请号	CN201220743797.0	申请日期	2012-12-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B9/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B9/00 电力电缆 H01B9/02 带有屏蔽层或导电层的，如为避免大的电位梯度	IPC分类号	H;0;1;B;9;/;0;2查看分类表>
申请人	重庆博森电气（集团）有限公司	申请人地址	重庆市南岸区机电一支路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆博森电气（集团）有限公司	当前权利人	重庆博森电气（集团）有限公司
发明人	欧阳原林
代理机构	重庆弘旭专利代理有限责任公司	代理人	周韶红;李玉州

摘要

本实用新型公开了一种复合绝缘管母线结构，包括铜管母线，其关键在于：所述铜管母线外围依次设置半导体绝缘热缩管、聚四氟乙烯绝缘层、铝箔均压层、聚四氟乙烯绝缘层、半导体绝缘热缩管、铜带屏蔽层和高压绝缘套管。所述半导体绝缘热缩管，其单边厚度为0.8mm。所述聚四氟乙烯绝缘层中交叉设若干铝箔均压层，该铝箔均压层厚0.01mm。本实用新型在传统的管母线结构中加以改进，将原有的半导体热缩带缠绕方式改成半导体热缩管直接套接，同时，在其中还增加了铝箔均压层，使得整个复合绝缘管母线的密封性能和屏蔽效果更好，而且操作方便，不易出现断裂等现象，提高了管母线生产效率和质量，还使管母线电场更均匀，使用寿命更长。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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