一种化合物半导体芯片的测试装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110996333.4
IPC分类号：H01L21/66;H05F3/00
申请日期：
2021-08-27
申请人：
苏州晶睿半导体科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种化合物半导体芯片的测试装置
申请号	CN202110996333.4	申请日期	2021-08-27
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-30	公开/公告号	CN113725111A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/66 在制造或处理过程中的测试或测量〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;H;0;5;F;3;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州晶睿半导体科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市张家港市凤凰镇飞翔路209号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州晶睿半导体科技有限公司	当前权利人	苏州晶睿半导体科技有限公司
发明人	杨刚;魏亮;赵勇
代理机构	苏州欣达共创专利代理事务所（普通合伙）	代理人	杨寒来

摘要

本发明公开了一种化合物半导体芯片的测试装置，包括主支架，所述主支架左侧安装有伺服电机，所述主轴中间外侧焊接有转板，所述主支架上方设置有可对半导体芯片进行检测的测试机构，且所述测试机构包括焊接在所述锥形齿轮上方内侧的从动轴，所述从动轴上方外侧均固定有绝缘转盘和传动齿轮，所述主支架正前方设置有可对半导体芯片表面消除静电的静电消除机构。本发明，设置有测试机构，通过主轴旋转时还能带动锥形齿轮、从动轴和传动齿轮旋转，从而能够有效的带动两个绝缘转盘和导电环同时反向旋转，与现有的化合物半导体芯片的测试装置，既可以对其进行测试导电性能，又能对其检测厚度尺寸，同时提高了芯片本体的检测效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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