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LED背光模组及其微结构加工方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210240302.7
  • IPC分类号:F21S8/00;F21V8/00;G02B6/00;G02F1/13357;F21Y101/02
  • 申请日期:
    2012-07-12
  • 申请人:
    东莞市奕东电子有限公司
著录项信息
专利名称LED背光模组及其微结构加工方法
申请号CN201210240302.7申请日期2012-07-12
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2012-10-17公开/公告号CN102734712A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21S8/00IPC分类号F;2;1;S;8;/;0;0;;;F;2;1;V;8;/;0;0;;;G;0;2;B;6;/;0;0;;;G;0;2;F;1;/;1;3;3;5;7;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人东莞市奕东电子有限公司申请人地址
广东省东莞市东城区同沙科技工业园 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞市奕东电子有限公司当前权利人东莞市奕东电子有限公司
发明人王建宇
代理机构东莞市冠诚知识产权代理有限公司代理人暂无
摘要
本发明公开了一种LED背光模组及其微结构加工方法,其中,该LED背光模组包括导光板、模组胶框、LED光源组件和反射贴布,导光板固定在模组胶框上,反射贴布与导光板底面紧贴,LED光源组件固定在模组胶框的端部上,且导光板具有与LED光源组件相对的受光面,该受光面具有锯齿状结构,以便将点光源转换成面光源;该导光板底面设置有与导光板一起注塑成型的微结构,该微结构的直径范围为0.04mm~0.11mm,该微结构在导光板底面呈网点分布,并且,在导光板底面上,从靠近LED光源组件的一端至远离LED光源组件的一端,微结构的分布数量递增。本发明采用激光打点工艺加工微结构,导光板无显示暗区,光束利用率高,出射光束辉度高、均匀性优良。

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