印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200910004684.1
IPC分类号：H05K3/46;H05K1/18;H05K3/30
申请日期：
2009-02-26
申请人：
华为技术有限公司

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专利名称	印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置
申请号	CN200910004684.1	申请日期	2009-02-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-02-17	公开/公告号	CN101652034
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;3;0查看分类表>
申请人	华为技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华为技术有限公司	当前权利人	华为技术有限公司
发明人	杨瑞泉;盛海强;李洪彩;孙捷
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及印制电路板，公开了印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置，其中印制电路板包括多个单层印制电路板，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与表面铜皮对应的参考铜皮，参考单层印制电路板与表面铜皮附着的单层印制电路板不同，印制电路板包括缝隙阶梯，缝隙阶梯的深度小于印制电路板的厚度，缝隙阶梯的深度不小于参考铜皮至所述缝隙阶梯开口所在的第二表面的深度，缝隙阶梯的侧壁附着有侧壁金属，侧壁金属与参考铜皮电连接，侧壁金属与所述缝隙阶梯在第二表面的开口电连接。使用上述技术方案，不需要使用大面积的阶梯槽，从而降低成本。

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