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一种配电系统及其母线槽的取电结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110605763.9
  • IPC分类号:H02G5/06;H02G5/10;H01R13/04;H01R13/10;H01R24/00
  • 申请日期:
    2021-05-31
  • 申请人:
    广州家铭技术有限公司
著录项信息
专利名称一种配电系统及其母线槽的取电结构
申请号CN202110605763.9申请日期2021-05-31
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-27公开/公告号CN113315061A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02G5/06IPC分类号H;0;2;G;5;/;0;6;;;H;0;2;G;5;/;1;0;;;H;0;1;R;1;3;/;0;4;;;H;0;1;R;1;3;/;1;0;;;H;0;1;R;2;4;/;0;0查看分类表>
申请人广州家铭技术有限公司申请人地址
广东省广州市黄埔区黄陂龙朱路1号之一A402房(仅限办公) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广州家铭技术有限公司当前权利人广州家铭技术有限公司
发明人林瀚
代理机构广州三环专利商标代理有限公司代理人颜希文;黄华莲
摘要
本发明涉及供电设备领域,尤其涉及一种母线槽的取电结构,包括母线槽和取电装置,母线槽包括铝制外壳和若干个铜排,铝制外壳包括卡接槽、若干个取电孔和若干个用于放置铜排的铜排孔,铜排为竖向截面为矩形的空心铜管,取电孔与铜排孔连通,既节省了铜排的成本,也提高了铜排的散热效果。此外,取电装置设于铝制外壳靠近取电孔的一侧,取电装置包括与卡接槽连接的卡接组件以及与取电孔相匹配的插脚,插脚一端面与空心铜管贴合并与插脚和空心铜管贴合面的面积相等,有利于加大取电装置和母线槽之间的插脚与空心铜排的接触面积,有效降低接触电阻,从而降低了使用时的发热量,因此可以采用镀锡替代镀银,进一步降低了使用成本。

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