双面压印导电膜的制作方法及双面压印导电膜、电路板和触控模组

发明专利无效专利

申请号：
CN201710568459.5
IPC分类号：H05K3/12;G06F3/041
申请日期：
2017-07-13
申请人：
苏州维业达触控科技有限公司;苏州大学

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著录项信息

专利名称	双面压印导电膜的制作方法及双面压印导电膜、电路板和触控模组
申请号	CN201710568459.5	申请日期	2017-07-13
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-11-24	公开/公告号	CN107396543A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/10 其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 H05K3/12 应用印刷技术涂加导电材料的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;1;2;;;G;0;6;F;3;/;0;4;1查看分类表>
申请人	苏州维业达触控科技有限公司;苏州大学	申请人地址	江苏省苏州市工业园区新昌路68号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州维业达触控科技有限公司,苏州大学	当前权利人	苏州维业达触控科技有限公司,苏州大学
发明人	周小红;谢文;肖江梅;王涛;吕品高
代理机构	苏州谨和知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	叶栋

摘要

本发明涉及一种双面压印导电膜的制作方法及双面压印导电膜、电路板和触控模组。该双面压印导电膜的制作方法包括如下步骤：S1：提供透明基材和模具组，透明基材包括相对设置的第一表面和第二表面，模具组包括具有对应的对位靶标的输入端模具和输出端模具；S2：通过输入端模具并利用纳米压印的方式在透明基材的第一表面上压印形成输入端路线，通过输出端模具并利用纳米压印的方式在透明基材的第二表面上压印形成输出端路线；S3：在输入端路线、输出端路线上进行导电涂布及固化。该双面压印导电膜的制作方法更为简单，而且，其良品率更高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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