Cu‑Ti系铜合金板材及其制造方法以及通电零件

发明专利有效专利

申请号：
CN201410112132.3
IPC分类号：C22C9/00;C22F1/08
申请日期：
2014-03-25
申请人：
同和金属技术有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	Cu‑Ti系铜合金板材及其制造方法以及通电零件
申请号	CN201410112132.3	申请日期	2014-03-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-10-01	公开/公告号	CN104073678A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C9/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C9/00 铜基合金	IPC分类号	C;2;2;C;9;/;0;0;;;C;2;2;F;1;/;0;8查看分类表>
申请人	同和金属技术有限公司	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	同和金属技术有限公司	当前权利人	同和金属技术有限公司
发明人	高维林;铃木基彦;鎌田俊哉;木村崇;佐佐木史明;菅原章
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	吴宗颐

摘要

本发明提供一种Cu‑Ti系铜合金板材，其良好地维持强度、弯曲加工性、抗应力松弛性，同时改善耐疲劳性。其按质量％计，包括Ti:2.0～5.0%、Ni:0～1.5%、Co:0‑1.0%、Fe:0～0.5%、Sn:0～1.2%、Zn:0～2.0%、Mg:0～1.0%、Zr:0～1.0%、Al:0～1.0%、Si:0～1.0%、P:0～0.1%、B:0～0.05%、Cr:0～1.0%、Mn:0～1.0%、V:0～1.0%，剩余部分基本上为Cu，且具有如下的金属组织：在垂直于板厚方向的截面中，晶界反应型析出物的最大宽度为500nm以下，直径100nm以上的粒状析出物的密度为105个/mm2以下。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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