铜片电极的离散式电子组件制造工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201110451233.X
IPC分类号：H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/495;H01L23/31
申请日期：
2011-12-23
申请人：
丽智电子（昆山）有限公司

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著录项信息

专利名称	铜片电极的离散式电子组件制造工艺
申请号	CN201110451233.X	申请日期	2011-12-23
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2013-06-26	公开/公告号	CN103177974A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	丽智电子（昆山）有限公司	申请人地址	江苏省昆山开发区高科技工业区汉浦路989号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	丽智电子（昆山）有限公司	当前权利人	丽智电子（昆山）有限公司
发明人	张子岳;张天国;魏绍阳
代理机构	南京纵横知识产权代理有限公司	代理人	董建林

摘要

本发明涉及一种铜片电极的离散式电子组件制造工艺，其是将多个芯片分别设置于导线架的多个芯片承座，且芯片是以导接层电性连接芯片承座，并以多个焊线分别电性连接导线架的多个引脚及芯片，并将导线架设置于模封模具组并以封装胶体密封该些芯片、该焊线及位于该芯片承座与该引脚之间的多个纵向连接肋，之后，移除模封模具组，并将导线架设置于一压合模具组，并借由压合模具组的下切割槽道及上切割槽道，以一高转速切割刀具移除该导线架的该些纵向连接肋，以形成多个单离的电子组件。通过本技术方案解决了现有电子组件封装制造工艺中容易产生弯脚不良的情况而造成接脚变形或断裂，影响制造工艺良率的技术问题，简化了制造工艺。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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