一种硅片表面损伤层去除装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120323549.6
IPC分类号：B24B19/22;B24D3/00
申请日期：
2011-08-31
申请人：
浙江光益硅业科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种硅片表面损伤层去除装置
申请号	CN201120323549.6	申请日期	2011-08-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B19/22 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B19/00 未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置（磨削螺纹入B23G 1/36） B24B19/22 以被磨非金属制品材料性质为特征专门设计的	IPC分类号	B;2;4;B;1;9;/;2;2;;;B;2;4;D;3;/;0;0查看分类表>
申请人	浙江光益硅业科技有限公司	申请人地址	浙江省衢州市常山县新都工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江光益硅业科技有限公司	当前权利人	浙江光益硅业科技有限公司
发明人	汪贵发;蒋建松
代理机构	杭州裕阳专利事务所（普通合伙）	代理人	江助菊

摘要

本实用新型公开了一种硅片表面损伤层去除装置，作为本实用新型的改进，包括弹性固定体，所述的弹性固定体两端至中间渐厚，弹性固定体底面设有可随弹性固定体弹性弯折的磨料层。本实用新型通过在一弹性固定体上设置磨料层构成一机械打磨装置，可通过手动或机动打磨消除硅片表面的损伤层，两侧至中间渐厚的弹性固定体在使用过程中可形成阶梯或无极变化的预紧力，可避免因施力不当造成的硅片损坏和满足不同场合的需要。有益效果是通过可靠的机械打磨带体化学方法避免化学品污染环境及损害操作人员身心健康。

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