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用于密封固态半导体器件的环氧树脂组合物、包含其的封装材料及半导体封装件

发明专利有效专利

申请号：
CN201780038924.2
IPC分类号：C08G59/28;C08L63/00;C08J5/18;H01L23/29
申请日期：
2017-03-28
申请人：
三星SDI株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于密封固态半导体器件的环氧树脂组合物、包含其的封装材料及半导体封装件
申请号	CN201780038924.2	申请日期	2017-03-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-02-12	公开/公告号	CN109328204A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08G59/28 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物（发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P）〔2〕 C08G59/00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子〔2〕 C08G59/18 每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子〔2〕 C08G59/20 以使用的环氧化合物为特征〔2〕 C08G59/22 二环氧化合物〔2〕 C08G59/28 含有无环氮原子的〔2〕	IPC分类号	C;0;8;G;5;9;/;2;8;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;J;5;/;1;8;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9查看分类表>
申请人	三星SDI株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星SDI株式会社	当前权利人	三星SDI株式会社
发明人	李允万;裵庆彻;朴容叶;李殷祯
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	张英;沈敬亭

摘要

本发明涉及一种用于密封固态半导体器件的树脂组合物，其包括含有由化学式1表示的化合物的环氧树脂、固化剂和无机填料；包含其的封装材料；和半导体封装件。用于密封半导体器件的树脂组合物具有低热膨胀系数和高玻璃化转变温度，从而能够使翘曲最小化。

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