一种LED灯电路板布线结构

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专利名称	一种LED灯电路板布线结构
申请号	CN201220385288.5	申请日期	2012-07-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V23/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V23/00 照明装置内或上面电路元件的布置（防止照明装置热损害入F21V 29/00）〔1，2015.01〕	IPC分类号	F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	中山市倍森电子科技有限公司	申请人地址	广东省中山市五桂山长命水工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中山市倍森电子科技有限公司	当前权利人	中山市倍森电子科技有限公司
发明人	晏冠林
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种LED灯电路板布线结构，包括印刷电路板、电路线径、焊盘和LED灯引脚，该印刷电路板上设有若干电路线径和LED灯引脚，该电路线径连接焊盘，该焊盘和电路线径大于LED灯引脚。采用上述结构，可以得到一种能通过电路线径和焊盘及时散热的LED灯电路板布线结构。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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