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包含羟基封端的有机硅树脂的离型剂组合物及该有机硅树脂的用途

发明专利有效专利

申请号：
CN201611250814.6
IPC分类号：D21H19/14;D21H19/24;D21H21/14
申请日期：
2016-12-30
申请人：
埃肯有机硅（上海）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	包含羟基封端的有机硅树脂的离型剂组合物及该有机硅树脂的用途
申请号	CN201611250814.6	申请日期	2016-12-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-07-10	公开/公告号	CN108265558A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	D21H19/14 ? IPC结构图谱： D 纺织；造纸 D2 造纸 D21 造纸；纤维素的生产 D21H 浆料或纸浆组合物；不包括在小类D21C、D21D中的纸浆组合物的制备；纸的浸渍或涂布；不包括在大类B31或小类D21G中的成品纸的加工；其他类不包括的纸〔5〕 D21H19/00 涂布纸（涂布纤维板入D21J 1/08）；涂覆材料（特征在于通过所用涂层提高墨水，染料或颜料色素吸收能力的记录材料入B41M 5/50）〔5〕 D21H19/10 没有颜料的涂层（D21H 19/66优先）〔5〕 D21H19/14 不以组D21H 19/12中的水溶液的形式涂敷〔5〕	IPC分类号	D;2;1;H;1;9;/;1;4;;;D;2;1;H;1;9;/;2;4;;;D;2;1;H;2;1;/;1;4查看分类表>
申请人	埃肯有机硅（上海）有限公司	申请人地址	上海市闵行区莘庄工业区金都路3966号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	埃肯有机硅（上海）有限公司	当前权利人	埃肯有机硅（上海）有限公司
发明人	张寅;刘荣彪
代理机构	中国贸促会专利商标事务所有限公司	代理人	张力更

摘要

本发明涉及离型剂组合物、尤其是纸张离型剂组合物的领域。特别地，本发明涉及包含羟基封端的有机硅树脂、尤其是具有羟基封端的MDT结构的聚硅氧烷树脂的离型剂组合物，以及所述树脂在离型剂组合物中作为用于提高离型基材的剥离力和残余粘着率的试剂的用途。

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