半导体激光器整形装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200610104722.7
IPC分类号：H01S5/00;G02B3/00;G02F1/35
申请日期：
2006-10-12
申请人：
飞秒光电科技（西安）有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体激光器整形装置
申请号	CN200610104722.7	申请日期	2006-10-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-03-21	公开/公告号	CN1933260
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;0;;;G;0;2;B;3;/;0;0;;;G;0;2;F;1;/;3;5查看分类表>
申请人	飞秒光电科技（西安）有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区新型工业园发展大道18号办公楼202室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	飞秒光电科技（西安）有限公司,西安飞秒光纤技术有限公司	当前权利人	飞秒光电科技（西安）有限公司,西安飞秒光纤技术有限公司
发明人	米磊;姚胜利;高凤
代理机构	西安永生专利代理有限责任公司	代理人	申忠才

摘要

一种半导体激光器整形装置，在支架上设置半导体激光器，在支架上半导体激光器射出激光束的方向上设置一维梯度折射率透镜，一维梯度折射率透镜为平板透镜，激光沿一维梯度折射率透镜的厚度方向入射，一维梯度折射率透镜的激光入射面是与激光快轴方向垂直的平面或圆柱侧面、激光出射面是与激光快轴方向垂直的平面或圆柱侧面，一维梯度折射率透镜与半导体激光器的距离为0.05～2.5mm。本发明具有结构简单、体积小、容易安装调试、光能量集中、光能损失小等优点。可用于光盘存储器件、激光全息、激光打印机、光通信、激光准直仪、条形码阅读器、医疗、航空航天、激光指示器等技术领域。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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