热塑性树脂基复合材料超声波振动辅助电阻植入焊接方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200410013549.0
IPC分类号：B29C65/08;B29C65/34
申请日期：
2004-02-11
申请人：
哈尔滨工业大学

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引证文献

著录项信息

专利名称	热塑性树脂基复合材料超声波振动辅助电阻植入焊接方法
申请号	CN200410013549.0	申请日期	2004-02-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-12-29	公开/公告号	CN1557628
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C65/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C65/00 预制部件的接合；所用的设备〔4，5，2006.01〕 B29C65/02 用有压力或无压力的加热〔4〕 B29C65/08 使用超声波振荡〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;6;5;/;0;8;;;B;2;9;C;6;5;/;3;4查看分类表>
申请人	哈尔滨工业大学	申请人地址	黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	哈尔滨工业大学	当前权利人	哈尔滨工业大学
发明人	闫久春;王晓林;杨士勤
代理机构	哈尔滨市松花江专利商标事务所	代理人	刘同恩

摘要

热塑性树脂基复合材料超声波振动辅助电阻植入焊接方法，它涉及热塑性树脂基复合材料焊接方法的改进。本发明首先将热塑性树脂基复合材料的搭接接头(3)放置到夹具(1)中，再将加热体(2)放置到被焊热塑性树脂基复合材料的搭接接头(3)中间，将超声波焊头(4)以0.05～0.15Mpa的压力压在搭接接头(3)上，将加热体(2)的两端连接到电极(5)上，待焊接界面温度为200～220℃时启动超声波发生控制器(7)使超声波焊头(4)进行振动。本发明综合了电阻焊接加热面积大和超声波焊接加热速率快的优点，不仅缩短了单纯电阻焊接时的焊接时间，降低了焊接界面的残余内应力，而且，减小了“边缘热效应”，提高了焊接接头的力学性能，接头强度大于80%复合材料基体材料强度。

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