一种集成恒流控制芯片的封装LED

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921452829.X
IPC分类号：H01L25/16;H05B45/345;H01L33/62
申请日期：
2019-09-03
申请人：
东莞市华彩威科技有限公司

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专利名称	一种集成恒流控制芯片的封装LED
申请号	CN201921452829.X	申请日期	2019-09-03
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/16 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;5;B;4;5;/;3;4;5;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	东莞市华彩威科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市大岭山镇大岭村纵队路93号4楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市华彩威科技有限公司	当前权利人	东莞市华彩威科技有限公司
发明人	尹华平
代理机构	广州市南锋专利事务所有限公司	代理人	罗晓聪

摘要

本实用新型公开了一种集成恒流控制芯片的封装LED，其包括：LED发光芯片、用于安装LED发光芯片的第一金属支架、恒流控制芯片和用于安装恒流控制芯片的第二金属支架，所述的LED发光芯片、恒流控制芯片、第一金属支架、第二金属支架通过导线电性连，且通过胶体将上述的LED发光芯片、恒流控制芯片、第一金属支架、第二金属支架以及导线封装；所述的第一金属支架和第二金属支架至少部分显露于胶体外，构成该封装LED的电极。本实用新型外部不需要任何其他元器，使用简单便利，不会因为每颗LED发光芯片的导通电压不一致而导致产品出现亮度差异问题，也不会因为供电电压变化发光亮度变化问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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