一种获得弥散分布的细小碳化物的真空渗碳方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202111056849.7
IPC分类号：C23C8/20;C21D1/18
申请日期：
2021-09-09
申请人：
北京机电研究所有限公司

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专利名称	一种获得弥散分布的细小碳化物的真空渗碳方法
申请号	CN202111056849.7	申请日期	2021-09-09
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-12-03	公开/公告号	CN113737125A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C8/20 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C8/00 金属材料表面中仅渗入非金属元素的固渗（渗硅入C23C 10/00）；材料表面与一种活性气体反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理法，例如转化层、金属的钝化（C23C 14/00优先）〔4〕 C23C8/06 使用气体的〔4〕 C23C8/08 仅用一种元素的〔4〕 C23C8/20 渗碳〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;8;/;2;0;;;C;2;1;D;1;/;1;8查看分类表>
申请人	北京机电研究所有限公司	申请人地址	北京市海淀区学清路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京机电研究所有限公司	当前权利人	北京机电研究所有限公司
发明人	丛培武;徐跃明;杜春辉;陆文林;陈旭阳;何龙祥;王赫;薛丹若;杨广文;范雷;凡占稳
代理机构	北京凯特来知识产权代理有限公司	代理人	郑立明;赵镇勇

摘要

本发明公开了一种获得弥散分布的细小碳化物的真空渗碳方法，包括加热保温阶段、脉冲渗碳阶段、碳化物析出球化阶段、淬火阶段。脉冲渗碳阶段是指渗碳/扩散多次交替的高浓度渗碳过程，形成所需的表面碳浓度梯度；碳化物析出球化阶段是指立即充气使工件表面快冷至Ac1线以上某一温度并保温一段时间，促使碳化物在奥氏体中析出并形成弥散分布，同时利用心部余热使工件达到淬火温度。该方法兼顾组织性能和变形量，一方面获得了高含碳量(1％‑1.5％)的弥散分布的细小碳化物，实现了“外硬内韧”，另一方面减小了淬火畸变，实现了尺寸控制。是一种工艺时间短，渗碳效率高，设备运行成本低，产品表面性能优，变形小的方法，最大程度发挥了材料的强韧性，从而提高工件的服役性能。

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