CMP垫中的三维网状结构

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专利名称	CMP垫中的三维网状结构
申请号	CN200980156797.1	申请日期	2009-02-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-01-11	公开/公告号	CN102317036A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24D11/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24D 磨削、抛光或刃磨用的工具（专门适用于滚光装置的磨料体，如磨球入B24B31/14；珩磨工具入B24B33/08；研具入B24B 37/11；） B24D11/00 柔性磨料的结构特征；生产这类材料的特点	IPC分类号	B;2;4;D;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	音诺帕德股份有限公司	申请人地址	美国麻萨诸塞州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	音诺帕德股份有限公司	当前权利人	音诺帕德股份有限公司
发明人	O·K·许;P·利菲瑞;D·A·威尔斯;M·C·金;J·E·奥迪伯
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	闻卿

摘要

本发明关于一种包含交连组件与聚合物填料材料的化学机械平坦化抛光垫，其中该交连组件包含交连接点，该交连接点是以1交连接点/立方厘米至1000交连接点/立方厘米的密度存在，且该交连组件具有0.1微米至20厘米的交连接点间长度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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