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一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022928136.2
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2020-12-09
  • 申请人:
    深圳市卡博尔科技有限公司
著录项信息
专利名称一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板
申请号CN202022928136.2申请日期2020-12-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人深圳市卡博尔科技有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道锦绣路和一北方永发科技园第22栋二楼A 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市卡博尔科技有限公司当前权利人深圳市卡博尔科技有限公司
发明人赵前高;赵前波;张仁金;石教才;黄鑫
代理机构深圳市国高专利代理事务所(普通合伙)代理人陈冠豪
摘要
本实用新型公开了一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板,包括硬板区,所述硬板区一端固定连接有软板区,所述软板区一端连接有主中心板,所述硬板区包括铜箔板、不流动PP胶板、生益高TG双面板和无胶压延软板,且硬板区为激光钻孔BGA位置区域,所述软板区可弯折,且软板区两端均连接硬板区,所述软板区可以往两端硬板区延伸,本实用新型结构科学合理,使用安全方便,通过铜箔板、不流动PP胶板、生益高TG双面板、无胶压延软板、埋孔和激光盲孔的使用,能够使得PCB板翘压合平整,PCB板翘和软材质与FR‑4的结合,PCB板翘和软材质与FR‑4的软硬度不会出现涨缩的现象,提高了电路的性能和可靠性,增加了线路板的使用效果。

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