柔性压力传感器及其介电层、介电层的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110496994.0
IPC分类号：G01L1/14
申请日期：
2021-05-07
申请人：
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

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著录项信息

专利名称	柔性压力传感器及其介电层、介电层的制备方法
申请号	CN202110496994.0	申请日期	2021-05-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-06	公开/公告号	CN113218543A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01L1/14 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01L 测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力（称量入G01G）〔4〕 G01L1/00 力或应力的一般计量（测量由于冲击产生的力入G01L 5/00）〔4〕 G01L1/14 通过测量电元件的电容量或电感量的变化，例如，测量电振荡器的频率变化	IPC分类号	G;0;1;L;1;/;1;4查看分类表>
申请人	中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所	当前权利人	中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
发明人	潘革波;聂立璠;张龙;张少辉
代理机构	深圳市铭粤知识产权代理有限公司	代理人	孙伟峰;武岑飞

摘要

提供了一种用于柔性压力传感器的介电层的制备方法，其包括：利用牺牲材料和聚合物基体材料形成固化薄膜；将所述固化薄膜置于牺牲材料去除溶液中以去除所述牺牲材料，从而形成具有三维多孔结构的介电层。还提供了一种由该制备方法制备形成的介电层以及具有该介电层的柔性压力传感器。本发明在介电层的制备过程中通过利用牺牲材料获得具有三维多孔结构的介电层，三维多孔的结构可以使介电层具有更加高的孔隙率，在应力作用下更容易形变，从而具有优异的弹性性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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