芯片及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN02101627.5
IPC分类号：--
申请日期：
2002-01-11
申请人：
旺宏电子股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	芯片及其制造方法
申请号	CN02101627.5	申请日期	2002-01-11
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2003-07-23	公开/公告号	CN1431683
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	旺宏电子股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	旺宏电子股份有限公司	当前权利人	旺宏电子股份有限公司
发明人	张芳菊;余文宾;王锡钦
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	高龙鑫;潘培坤

摘要

一种芯片及其制造方法，首先，提供一基体，而基体上具有数个半导体元件及数个与这些半导体元件电性连接的接垫，且这些半导体元件及这些接垫上是覆盖一保护层。接着，蚀刻保护层的部分区域以裸露出这些接垫，然后，浸泡这些接垫于一硝酸溶液中并冲洗这些接垫，以洁净这些接垫。其用以硝酸溶液清洗芯片的设计，可解决芯片上的接垫的缺陷，提高芯片的合格率，避免产生芯片因接垫的严重缺陷而报废的现象，减少生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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