一种焊点区全搅拌无匙孔摩擦点焊方法及其工具

发明专利有效专利

申请号：
CN201410077972.0
IPC分类号：B23K20/12;B23K20/26
申请日期：
2014-03-05
申请人：
中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所

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专利名称	一种焊点区全搅拌无匙孔摩擦点焊方法及其工具
申请号	CN201410077972.0	申请日期	2014-03-05
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2014-05-21	公开/公告号	CN103801819A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K20/12 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K20/00 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕 B23K20/12 由摩擦产生热；摩擦焊接〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;0;/;1;2;;;B;2;3;K;2;0;/;2;6查看分类表>
申请人	中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所	申请人地址	北京市朝阳区八里桥北东军庄1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国航空制造技术研究院	当前权利人	中国航空制造技术研究院
发明人	赵华夏;董春林;栾国红;刘伟
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	王春光

摘要

本发明公开了一种焊点区全搅拌无匙孔摩擦点焊工具和方法，包括由内至外依次套装且相对滑动设置的搅拌针、轴肩、压紧套筒，在所述搅拌针的搅拌端部外壁上沿周向均匀布设有至少两个搅拌凸棱，在所述轴肩的端面开设有与所述搅拌凸棱相配合的容置槽口，所述搅拌凸棱能沿所述容置槽口伸缩，且所述搅拌针的搅拌端部端面能与所述轴肩和所述压紧套筒的端面处于同一个平面上。本发明能够有效消除回填式搅拌摩擦点焊接头组织分布复杂的缺陷，同时又能保留回填式搅拌摩擦点焊接头表面无匙孔的优点。

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