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带电路的悬挂基板及其制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200910205600.0
  • IPC分类号:G11B5/48;H05K1/11
  • 申请日期:
    2009-10-30
  • 申请人:
    日东电工株式会社
著录项信息
专利名称带电路的悬挂基板及其制造方法
申请号CN200910205600.0申请日期2009-10-30
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2010-06-16公开/公告号CN101740041A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G11B5/48IPC分类号G;1;1;B;5;/;4;8;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人日东电工株式会社申请人地址
日本大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日东电工株式会社当前权利人日东电工株式会社
发明人大泽彻也;内藤俊树
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)代理人刘新宇;张会华
摘要
一种带电路的悬挂基板及其制造方法。该带电路的悬挂基板具有导体图案,且具有基板主体部和辅助部,该基板主体部在表面上安装有磁头;该辅助部从基板主体部连续地形成,且能够相对于基板主体部折回,以使该辅助部与基板主体部的背面相面对。导体图案具有第1导体图案和第2导体图案,该第1导体图案具有与外部电路电连接的第1端子和与磁头电连接的第2端子,第2导体图案具有与外部电路电连接的第3端子和与电子元件电连接的第4端子。在第1导体图案中,第1端子及第2端子被共同配置在基板主体部上,在第2导体图案中,第3端子被配置在基板主体部或者辅助部上,第4端子被配置在辅助部上。

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