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横向扩散MOS晶体管的版图设计的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810044076.9
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L29/06;H01L27/118;H01L27/088;G06F17/50
  • 申请日期:
    2008-12-09
  • 申请人:
    上海华虹NEC电子有限公司
著录项信息
专利名称横向扩散MOS晶体管的版图设计的方法
申请号CN200810044076.9申请日期2008-12-09
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2010-06-23公开/公告号CN101752417A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;8;;;H;0;1;L;2;7;/;0;8;8;;;G;0;6;F;1;7;/;5;0查看分类表>
申请人上海华虹NEC电子有限公司申请人地址
上海市浦东新区川桥路1188号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海华虹NEC电子有限公司当前权利人上海华虹NEC电子有限公司
发明人过乾;朱丽霞
代理机构上海浦一知识产权代理有限公司代理人丁纪铁
摘要
本发明公开了一种横向扩散MOS晶体管的版图设计方法,其采用网格状的版图设计,将作为横向扩散MOS晶体管的源区和漏区的阱分别设计为正方形,每个作为源区的阱四周都有作为漏区的阱围绕,同时每个作为漏区的阱四周都有作为源区的阱围绕;后在作为漏区的阱的正方形中定义一边长较小的正方形区域为漏区的有源区,在作为源区的阱上和所述漏区定义薄氧化层区作为有源区,剩余作为漏区的阱的环状部分为场氧化区;多晶硅位于源区正方形和漏区正方形相接处,并覆盖整个沟道区和部分场氧化区;在整个区域的硅外延层下增加埋层离子注入区。本发明的版图设计方法可实现阵列面积的最优化。

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