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用于烧结电子子组件的烧结工具和方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201580052162.2
IPC分类号：H01L21/60
申请日期：
2015-09-09
申请人：
丹佛斯硅动力有限责任公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于烧结电子子组件的烧结工具和方法
申请号	CN201580052162.2	申请日期	2015-09-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-08-18	公开/公告号	CN107078069A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/60 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/60 引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	丹佛斯硅动力有限责任公司	申请人地址	德国弗伦斯堡变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	丹佛斯硅动力有限责任公司	当前权利人	丹佛斯硅动力有限责任公司
发明人	弗兰克·奥斯特瓦尔德;马丁·贝克尔;罗纳德·艾西尔;拉尔斯·保罗森;加赛克·鲁茨基;霍尔格·乌尔里奇
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	李江晖

摘要

具有用于接收有待烧结的电子子组件(BG)的托架的烧结工具(10)，其特征为至少一个支撑架(20)，该至少一个支撑架被安排在与该托架相反的两个位置处，以用于将覆盖该电子子组件(BG)的保护膜(30)固定。

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