封装型线圈组

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720178305.7
IPC分类号：H01F27/28;H01F41/04
申请日期：
2007-09-27
申请人：
李正雄

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	封装型线圈组
申请号	CN200720178305.7	申请日期	2007-09-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F27/28 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F27/00 变压器或电感器的一般零部件〔6〕 H01F27/28 线圈；绕组；导电连接	IPC分类号	H;0;1;F;2;7;/;2;8;;;H;0;1;F;4;1;/;0;4查看分类表>
申请人	李正雄	申请人地址	中国台湾台北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	李正雄	当前权利人	李正雄
发明人	李正雄
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张华辉

摘要

本实用新型是有关于一种封装型线圈组，包括有至少一中空绕线管，一装设于该绕线管内的铁芯组以及一由填充料一体射出成形的封装体，该绕线管具有一供线材缠绕的绕线部，以及一供该线材的出线端装设的端子座，该铁芯组包含一第一铁芯与一第二铁芯，该第一铁芯与该第二铁芯形成至少一通过该绕线管内部的封闭磁回路，而该封装体至少包覆于该端子座与该出线端连接的位置，令该出线端稳固装设于该端子座。借由本实用新型利用封装体固定该绕线管与该铁芯组的连结，有效简化加工步骤，缩短制作时程。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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