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一种销钉压铆结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201320815227.2
  • IPC分类号:B23P19/02
  • 申请日期:
    2013-12-11
  • 申请人:
    武汉凡谷电子技术股份有限公司
著录项信息
专利名称一种销钉压铆结构
申请号CN201320815227.2申请日期2013-12-11
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23P19/02IPC分类号B;2;3;P;1;9;/;0;2查看分类表>
申请人武汉凡谷电子技术股份有限公司申请人地址
湖北省武汉市江夏区关凤路藏龙岛凡谷工业园4号楼2楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉凡谷电子技术股份有限公司当前权利人武汉凡谷电子技术股份有限公司
发明人高贺彪
代理机构武汉开元知识产权代理有限公司代理人黄行军
摘要
本实用新型属于通信设备技术领域,具体涉及一种销钉压铆结构。它包括销钉、腔体和压铆夹具,所述销钉为柱状结构,所述销钉表面上设有环形槽,所述腔体内设有光孔,所述销钉下端插入光孔中,所述压铆夹具包括压铆部和位于压铆部顶部的承压部,所述压铆部和承压部上设有同轴且贯穿的连接孔,所述销钉上端套于连接孔中。本实用新型结构简单、加工难度低、压铆方便,销钉可直接采用拉制线材,节约物料成本和机加成本,提高生产速度和效率;同时该结构对孔的加工精度要求不高,可有效减少加工成本、降低零件返工率。

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