一种降低USB接口与5G天线互扰的PCB安装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202010170665.2
IPC分类号：H05K1/02;H01Q1/52;H01R13/648
申请日期：
2020-03-12
申请人：
苏州耀欧然科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种降低USB接口与5G天线互扰的PCB安装结构
申请号	CN202010170665.2	申请日期	2020-03-12
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-14	公开/公告号	CN113395815A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;1;Q;1;/;5;2;;;H;0;1;R;1;3;/;6;4;8查看分类表>
申请人	苏州耀欧然科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼13层1302室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州耀欧然科技有限公司	当前权利人	苏州耀欧然科技有限公司
发明人	赵鲁豫;荆国栋;袁清
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种降低USB接口与5G天线互扰的PCB安装结构，所述PCB安装结构包括PCB主板，PCB主板上至少包括表层和主地层两层覆铜，5G天线安装于表层，表层上分割出一块独立区域，形成分割地层，USB接口安装于分割地层上，接地管脚和外壳接地管脚分别连接分割地层，分割地层通过金属过孔接通主地层。所述金属外壳内部的接地管脚相比电源正极管脚和信号管脚加粗一倍以上，增大接地管脚的接地接触面积。本发明方案将USB的外壳接地以及内部的接地线与整机的主板PCB表层地隔离，避免了USB的时钟信号形成的干扰，将USB接地管脚加粗，增大接地管脚的接地接触面积，这样既可以有效的解决USB线接入后对天线的影响，不需要复杂的结构设计连接方案。

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