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一种基于WaferDet网络的晶圆缺陷检测方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010391589.8
  • IPC分类号:G06T7/00G06K9/62G06N3/04
  • 申请日期:
    2020-05-11
  • 申请人:
    余姚市浙江大学机器人研究中心;浙江大学
著录项信息
专利名称一种基于WaferDet网络的晶圆缺陷检测方法
申请号CN202010391589.8申请日期2020-05-11
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-09-22公开/公告号CN111696077A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06T7/00IPC分类号G06T7/00;G06K9/62;G06N3/04查看分类表>
申请人余姚市浙江大学机器人研究中心;浙江大学申请人地址
浙江省宁波市余姚市凤山街道冶山路479号科创大厦*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人余姚市浙江大学机器人研究中心,浙江大学当前权利人余姚市浙江大学机器人研究中心,浙江大学
发明人王进;段志钊;王文靖;喻志勇
代理机构杭州浙科专利事务所(普通合伙)代理人吴秉中
摘要
本发明公开一种应用于晶圆缺陷检测的WaferDet网络方法。通过建立晶圆外观缺陷数据集,然后通过EfficientNet神经网络提取晶圆缺陷特征,并基于特征金字塔(FPN),设计了针对晶圆缺陷特征提取的双向FPN进一步提取多尺度特征,再采用RPN网络在提取的特征图谱上生成感兴趣区域,最后分别采用一个分类层识别感兴趣区域的缺陷类别,一个回归层直接在特征图谱上确定缺陷标记框位置。将改进后的整体网络命名为“WaferDet”。本发明实现了自动晶圆缺陷检测,较传统方法极大地提高了检测效率与检测精度。

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