电沉积铜箔的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN00118195.5
IPC分类号：--
申请日期：
2000-06-08
申请人：
三井金属鉱业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电沉积铜箔的制造方法
申请号	CN00118195.5	申请日期	2000-06-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2000-12-13	公开/公告号	CN1276442
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	三井金属鉱业株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三井金属鉱业株式会社	当前权利人	三井金属鉱业株式会社
发明人	今田宣之;平沢裕;原保次;松下直哉
代理机构	上海专利商标事务所	代理人	周承泽

摘要

一种制造电沉积铜箔的方法，包括从含溶解有硫酸铜的电解质电沉积一种铜箔，电解质含有少量铅离子，在其中加入元素周期表第IIA族金属的盐，对电解质中每摩尔铅离子，所述金属盐加入量为10-150摩尔，使电解质中所含铅离子与元素周期表第IIA族金属反应，形成不溶组合物沉淀出来；随后从电解质中除去该不溶解组合物；从已除去铅离子的电解质形成电沉积铜箔。还提供包含上述方法制造的电沉积铜箔的覆铜层压物以及印刷线路板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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