柔性多层基板的金属层结构及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200910205487.6
IPC分类号：H05K1/05;H05K3/38;H01L23/48;H01L21/48
申请日期：
2009-10-19
申请人：
巨擘科技股份有限公司

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专利名称	柔性多层基板的金属层结构及其制造方法
申请号	CN200910205487.6	申请日期	2009-10-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-05-04	公开/公告号	CN102045939A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/05 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕 H05K1/05 绝缘的金属基片〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;5;;;H;0;5;K;3;/;3;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	巨擘科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市新竹科学工业园区新竹市研新四路6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	巨擘科技股份有限公司	当前权利人	巨擘科技股份有限公司
发明人	杨之光
代理机构	上海翼胜专利商标事务所（普通合伙）	代理人	翟羽

摘要

一种柔性多层基板的金属层结构，包括第一金属层以及介电层，第一金属层具有一本体及一嵌基。本体位于嵌基上方，且嵌基的底面积大于本体的底面积。当介电层披覆于第一金属层的本体及嵌基上后，在第一金属层的位置开设一导通孔，用于使第一金属层的本体与介电层上的一第二金属层接合。本体及嵌基可为一体成型且同时形成。当本发明的金属层结构作为柔性多层基板的孔垫或金属线路时，不易与所接触的介电层发生脱层或分离现象，具有更高的可靠性。

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