石英晶体谐振器镀银电极

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920119529.X
IPC分类号：H03H9/125;H03H9/19
申请日期：
2009-05-11
申请人：
金华市创捷电子有限公司

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专利名称	石英晶体谐振器镀银电极
申请号	CN200920119529.X	申请日期	2009-05-11
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/125 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/02 零部件〔3〕 H03H9/125 激励装置，例如电极，线圈〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;1;2;5;;;H;0;3;H;9;/;1;9查看分类表>
申请人	金华市创捷电子有限公司	申请人地址	浙江省金华市仙华南街777号金华市创捷电子有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	金华市创捷电子有限公司	当前权利人	金华市创捷电子有限公司
发明人	吴群先
代理机构	杭州华鼎知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	韩洪

摘要

本实用新型石英晶体谐振器镀银电极，包括镀有镀银层的电极，所述镀银层和电极表面之间还镀有一层镀铬膜，所述镀铬膜的厚度为50－100μm。由于采用了所述结构，本实用新型铬和银的结合不但致密而且牢固，而铬和晶片的结合相对比银也更加的稳定，因此镀银生产过程中增加铬的蒸镀，既能保证石英晶体谐振器和晶片之间的结合度，也能保证产品的稳定性。但铬的金属电阻相对于银的电阻较大，因此为既能保证结合度又能保证致密度，要对镀银和镀铬的厚度进行控制，从而保证产品的质量。

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