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半导体芯片分类装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710162649.3
  • IPC分类号:H01L21/677;B07C5/38
  • 申请日期:
    2007-10-16
  • 申请人:
    QMC株式会社
著录项信息
专利名称半导体芯片分类装置
申请号CN200710162649.3申请日期2007-10-16
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-08-06公开/公告号CN101234383
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/677IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;B;0;7;C;5;/;3;8查看分类表>
申请人QMC株式会社申请人地址
韩国京畿道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人QMC株式会社当前权利人QMC株式会社
发明人张铉三;金胜圭
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人陈英俊
摘要
提供一种半导体芯片分类装置,其包括:多个旋转臂,可同时位于晶片载置部和集料块上;拾取器,分别上下移动地结合在上述多个旋转臂上,在晶片载置部拾取半导体芯片,将拾取的半导体芯片移送到对应于等级的集料块进行分类;以及旋转部,利用由旋转电机提供的驱动力使上述旋转臂向一个方向旋转。根据本发明,可以缩短分类工序所需的工作时间,同时减少施加在旋转电机上的负载,在持续的使用中也可以进行精密的控制,可以提高半导体芯片的分类工序的效率和准确性。

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