制造多层印刷配线板的方法和多层印刷配线板

发明专利无效专利

申请号：
CN201110038846.0
IPC分类号：H05K3/46;H05K1/11
申请日期：
2011-02-16
申请人：
富士通株式会社

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著录项信息

专利名称	制造多层印刷配线板的方法和多层印刷配线板
申请号	CN201110038846.0	申请日期	2011-02-16
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-09-21	公开/公告号	CN102196679A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	富士通株式会社	申请人地址	日本神奈川县川崎市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士通株式会社	当前权利人	富士通株式会社
发明人	角井和久
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	李辉;王凯

摘要

本发明涉及制造多层印刷配线板的方法和多层印刷配线板。一种制造多层印刷配线板的方法包括以下步骤：在第一绝缘基板中形成一组第一通孔；在第二绝缘基板中形成一组第二通孔，所述第二绝缘基板的形状和尺寸分别与所述第一绝缘基板的形状和尺寸相同，所述第二通孔的形状和尺寸分别与所述第一通孔的形状和尺寸相同，且所述第二通孔形成在与形成所述第一通孔的位置相同的位置处。以第一导电部件来填充至少一个所述第一通孔，并且以第二导电部件来填充至少一个所述第二通孔。并且将所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板层叠在一起。

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