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蚀刻方法和蚀刻装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200780000157.2
  • IPC分类号:H01L21/3065
  • 申请日期:
    2007-03-13
  • 申请人:
    东京毅力科创株式会社
著录项信息
专利名称蚀刻方法和蚀刻装置
申请号CN200780000157.2申请日期2007-03-13
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-11-19公开/公告号CN101310367
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/3065
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;3;0;6;5查看分类表>
申请人东京毅力科创株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东京毅力科创株式会社当前权利人东京毅力科创株式会社
发明人西塚哲也
代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司代理人龙淳
摘要
本发明涉及等离子体蚀刻方法,该方法使用处理气体的等离子体实施蚀刻。该蚀刻处理对包括基板(101)、在该基板上形成的基底膜(102、103)、以及在该基底膜上形成的蚀刻对象膜(104)的被处理体(W)实行处理。使用由含氯气体以及含氧气体构成的主蚀刻气体和含氮气体作为处理气体。该蚀刻方法的特征在于,在从等离子体的发光光谱求出的N2+的强度与N2的强度的比N2+/N2为0.6以上的条件下,进行蚀刻。

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