晶圆检测系统及检测方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911174108.1
IPC分类号：G01N21/95;G01N21/01
申请日期：
2019-11-26
申请人：
芯恩（青岛）集成电路有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	晶圆检测系统及检测方法
申请号	CN201911174108.1	申请日期	2019-11-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-28	公开/公告号	CN112858325A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N21/95 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N21/00 利用光学手段，即利用红外光、可见光；或紫外光来测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 19/00优先） G01N21/84 专用于特殊应用的系统〔3〕 G01N21/88 测试瑕疵、缺陷或污点的存在〔3〕 G01N21/95 特征在于待测物品的材料或形状（G01N 21/89至G01N 21/91，G01N 21/94优先）〔7〕	IPC分类号	G;0;1;N;2;1;/;9;5;;;G;0;1;N;2;1;/;0;1查看分类表>
申请人	芯恩（青岛）集成电路有限公司	申请人地址	山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	芯恩（青岛）集成电路有限公司	当前权利人	芯恩（青岛）集成电路有限公司
发明人	吴健健;王潇斐
代理机构	上海光华专利事务所（普通合伙）	代理人	余明伟

摘要

本发明提供一种晶圆检测系统及检测方法。检测系统包括载台、第一扫描探测模块、第二扫描探测模块及分析模块；载台用于承载待检测的晶圆；第一扫描探测模块朝向晶圆的第一表面，第一扫描探测模块包括第一信号发射单元和第一信号接收单元；第二扫描探测模块朝向晶圆的第二表面，第二表面为与第一表面相对的表面；第二扫描探测模块包括第二信号发射单元和第二信号接收单元；分析模块与第一扫描探测模块及第二扫描探测模块相连接，以基于第一扫描探测模块和第二扫描探测模块的扫描探测结果判断晶圆上的不良芯片。本发明通过改善的结构设计可以实现对单片晶圆的正背面同时进行检测，由此可以极大提高检测效率，有助于生产效率的提高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供