一种PCB板、芯片及电子设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202011462068.3
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2020-12-10
申请人：
西安易朴通讯技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种PCB板、芯片及电子设备
申请号	CN202011462068.3	申请日期	2020-12-10
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-30	公开/公告号	CN112738979A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	西安易朴通讯技术有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区天谷八路211号环普产业园C幢5楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安易朴通讯技术有限公司	当前权利人	西安易朴通讯技术有限公司
发明人	陈龙
代理机构	北京同达信恒知识产权代理有限公司	代理人	王娜

摘要

本发明涉及电子设备领域，公开一种PCB板、芯片及电子设备。一种PCB板，包括：中间层、位于中间层两侧的表层以及与表层一一对应的外接组件；每一个外接组件包括两个金手指；其中：至少一层表层对应的外接组件中，至少一个金手指形成于中间层，且表层上具有用于露出金手指的缺口。上述PCB板不同区域采用不同叠构，让PCB叠构更加灵活，金手指形成于中间层，并由表层上的缺口露出，高速信号需要从金手指出来后直接在中间层走线，不需要打孔穿层，解决了高速信号表层传输损失和传输长度受限问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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