镜片拆解方法

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镜片拆解方法\n[0001] 技术领域：\n[0002] 本发明涉及一种镜片拆解方法。\n[0003] 背景技术：\n[0004] 制定工艺的原则是:技术上的先进和经济上的合理，目前的镜片拆解是用电热熔将镜座熔开，对镜片还会有划伤，后面还需要人工将镜座掰开，这两个步骤无论在技术上还是在经济效益上都存在较大的缺陷；而且对镜座进行熔开时，气味对员工健康也会有影响。\n[0005] 发明内容：\n[0006] 本发明的目的即在于克服上述缺陷，提供一种镜片拆解方法，该镜片拆解方法结构简单、设计合理，有利于减少对镜片的划伤和提高拆解效率。\n[0007] 本发明镜片拆解方法，其特征在于：先将设计的熔着头安装在熔着机上，而后将熔着机熔着温度调试到一定的温度，再将要拆解的镜座放置于熔着头上，待熔着一定时间后，将镜座经过熔着的一端安装到打压机的动作端上，通过打压机的反复振动，使需要拆解的镜片从镜座上掉落。\n[0008] 进一步的，上述熔着头的下端具有罩在待拆解镜座外圈的凹槽，通过与熔着机固定连接的熔着头的热传递，使镜座与熔着头接触的部位熔化。\n[0009] 进一步的，将镜座安装在打压机上的定位治具结构包括可拆连接的上段部和下段部，所述上段部固定在打压机，所述待拆解的镜头安装在下段部上，所述打压机动作端反复高频率的上、下运动。\n[0010] 进一步的，上述打压机的动作端为设于打压机上部竖直向下设置的活动杆，该活动杆即上、下高频率运动。\n[0011] 进一步的，上述打压机上设有位于待拆解镜座下方的底座，活动杆动作使镜座撞击该底座，所述底座包括固定在打压机机体上的法兰盘和设有法兰盘上的圆环筒体，所述圆环筒体上设有两缺口槽，一缺口槽深度是另一缺口槽深度的1.5-2.5倍。\n[0012] 进一步的，上述熔着温度为190-210摄氏度。\n[0013] 进一步的，上述活动杆上、下高频率运动的频率是每秒3下，振幅为2厘米。\n[0014] 本发明镜片拆解方法通过将待拆解的镜座先熔着，然后进行震动，从而使镜片与镜座分离，该方法减少了人工拆解中对镜片的划伤；也节省了作业时间，提高了拆解效率；\n降低了对员工健康的影响。\n[0015] 附图说明：\n[0016] 图1是熔着头的构造示意图；\n[0017] 图2是熔着头连接镜头的构造示意图；\n[0018] 图3是上段部的剖面图；\n[0019] 图4是下段部的剖面图；\n[0020] 图5是图4的立体图；\n[0021] 图6是底座的剖面图；\n[0022] 图7是图6的立体图；\n[0023] 图8是震动状态的剖面图。\n具体实施方式\n[0024] 下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。\n[0025] 本发明镜片拆解方法，先将设计的熔着头1安装在熔着机上，而后将熔着机熔着温度调试到一定的温度，再将要拆解的镜座2放置于熔着头上，待熔着一定时间后，将镜座经过熔着的一端安装到打压机3的动作端4上，通过打压机的反复振动，使需要拆解的镜片从镜座上掉落。\n[0026] 进一步的，为了设计合理，使熔着效果好，上述熔着头2的下端具有罩在待拆解镜座外圈的凹槽201，通过与熔着机固定连接的熔着头2的热传递，使镜座1与熔着头2接触的部位熔化。\n[0027] 进一步的，为了较好的让镜片掉落，将镜座1安装在打压机3上的定位治具结构包括可拆连接的上段部5和下段部6，所述上段部5固定在打压机3上，所述待拆卸的镜头1安装在下段部6上，所述打压机动作端4反复高频率的上、下运动。下段部6上部设有螺旋槽10，在上段部5的下部设有插销孔，通过插销9穿过插销孔，插入螺旋槽10以固定上段部5和下段部\n6的连接，通过拔除插销9即可拆卸上段部5和下段部6。\n[0028] 进一步的，为了安装方便，上述打压机的动作端为设于打压机上部竖直向下设置的活动杆7，该活动杆7即上、下高频率运动。活动杆7下端连接可拆连接的上段部5和下段部\n6。上段部5通过键连接固定在活动杆7上，而下段部6根据不同镜头型号进行更换。\n[0029] 进一步的，为了震动效果更好，上述打压机上设有位于待拆解镜座下方的底座8，活动杆7动作使镜头撞击该底座8，所述底座包括固定在打压机机体上的法兰盘801和设有法兰盘上的圆环筒体802，所述圆环筒体上设有两缺口槽803，一缺口槽深度是另一缺口槽深度的1.5-2.5倍。\n[0030] 进一步的，为了使熔着效果好，上述熔着温度为190-210摄氏度。\n[0031] 进一步的，为了使镜片较好掉落，上述活动杆上、下高频率运动的频率是每秒3下，振幅为2厘米。\n[0032] 本发明镜片拆解方法通过将待拆解的镜座先熔着，然后进行震动，从而使镜片与镜座分离，该方法减少了人工拆解中对镜片的划伤；也节省了作业时间，提高了拆解效率；\n降低了对员工健康的影响。\n[0033] 以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。