一种超微细压电陶瓷阵列结构复合材料及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200910076528.6
IPC分类号：C08L63/00;C04B35/495;C04B35/622;C08J5/00
申请日期：
2009-01-06
申请人：
清华大学

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专利名称	一种超微细压电陶瓷阵列结构复合材料及其制备方法
申请号	CN200910076528.6	申请日期	2009-01-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-06-24	公开/公告号	CN101463182
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L63/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L63/00 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;4;B;3;5;/;4;9;5;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2;;;C;0;8;J;5;/;0;0查看分类表>
申请人	清华大学	申请人地址	北京市-82信箱变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清华大学	当前权利人	清华大学
发明人	李敬锋;徐莹
代理机构	北京众合诚成知识产权代理有限公司	代理人	朱琨

摘要

本发明公开了属于功能陶瓷材料及其制备技术领域一种超微细压电陶瓷阵列结构复合材料及其制备方法。制备工艺为：采用金属醇盐回流法制备溶胶前躯体，使用硅微加工技术制备硅模板，然后通过溶胶填充模板工艺以及后续的热解和退火处理过程制备长、宽为5～100微米、高为1～500微米、间距为10～200微米的压电陶瓷微柱阵列，最后将微柱阵列与聚合物复合，得到1-3型压电陶瓷/聚合物的复合材料。与传统的机械切割工艺相比，本发明可以制备较小尺寸、阵列周期性好的陶瓷微柱，最小柱宽可达7μm，适合于微机电系统(MEMS)；与热压、激光切割等阵列制备工艺相比，本发明的设备条件简单，易于实现。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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