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一种电极预置焊料的光导开关及制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010843478.6
  • IPC分类号:H01L31/0224;H01L31/08;H01L31/18
  • 申请日期:
    2020-08-20
  • 申请人:
    上海航天电子通讯设备研究所
著录项信息
专利名称一种电极预置焊料的光导开关及制作方法
申请号CN202010843478.6申请日期2020-08-20
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-11-27公开/公告号CN112002770A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L31/0224IPC分类号H;0;1;L;3;1;/;0;2;2;4;;;H;0;1;L;3;1;/;0;8;;;H;0;1;L;3;1;/;1;8查看分类表>
申请人上海航天电子通讯设备研究所申请人地址
上海市闵行区中春路1777号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海航天电子通讯设备研究所当前权利人上海航天电子通讯设备研究所
发明人罗燕;袁涛;周义;丁蕾;林闽佳;王立春;姚崇斌
代理机构上海汉声知识产权代理有限公司代理人贺姿;胡晶
摘要
本发明公开了一种电极预置焊料的光导开关,包括碳化硅衬底及两个电极,两个电极设置于碳化硅衬底的第一表面和或第二表面上,电极包括依次堆叠的Ni层、TiW层、Pt层、第一Au层、第二Au层及Sn层,且Ni层位于靠近碳化硅衬底一侧,其中第二Au层和Sn层形成共晶焊料层,传统的焊料片熔化焊接方式存在着放置精度差,焊料片较厚,焊接后易形成凸起导致电荷集中,通过在电极上预置焊料膜层的方式可精准控制焊料定位,同时可有效控制焊料厚度及形状,提高光导开关的电极连接可靠性,从而提升光导开关的耐压能力及可靠性。

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