MEMS传感器线阵、触诊探头及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810121611.X
IPC分类号：B81B3/00;B81B7/02;B81C1/00
申请日期：
2018-02-07
申请人：
北京先通康桥医药科技有限公司

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著录项信息

专利名称	MEMS传感器线阵、触诊探头及其制造方法
申请号	CN201810121611.X	申请日期	2018-02-07
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2018-06-22	公开/公告号	CN108190828A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B3/00 由柔性或可变形的元件组成的装置，例如由弹性舌或膜片组成（B81B 5/00优先）〔7〕	IPC分类号	B;8;1;B;3;/;0;0;;;B;8;1;B;7;/;0;2;;;B;8;1;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人	北京先通康桥医药科技有限公司	申请人地址	北京市顺义区临空经济核心区融慧园24号楼24-2 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京先通康桥医药科技有限公司	当前权利人	北京先通康桥医药科技有限公司
发明人	宋军华;王洪超;何常德;王晓琴;陈金;胡志杰;薄云峰;薛黄琦
代理机构	北京中知法苑知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种MEMS传感器线阵、触诊探头及其制造方法，MEMS传感器线阵包括连接部和若干MEMS传感器单元，连接部和各个MEMS传感器单元依次排列；若干MEMS传感器单元共用一个上电极；连接部的上表面设置有与上电极电连接的导电材料，连接部的下表面上设置有上电极焊盘，连接部具有贯穿连接部的上表面和下表面的第一通孔，导电材料和上电极焊盘通过设置于第一通孔的孔壁上的第一连通层电连接。采用本发明提供的MEMS传感器线阵、触诊探头及其制造方法，触诊探头封装过程无连接线，可避免连接线断裂引起的探头可靠性下降，以及连接线带来的传感器线阵表面凹凸不平的现象出现，该触诊探头封装结构紧凑，工艺简单，且提高了触诊探头的可靠性。

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